全体暑期实习及行业研究研讨会

日期及时间:4月16日(星期四)15:30-18:45
形式及地点:东京大学本乡校区伊藤国际学术研究中心
目标参与者:东京大学所有年级和院系的学生
主办方:东京大学合作社
本次活动让您有机会在东京大学本乡校区与企业代表面对面交流。在每
家企业进行一分钟的自我介绍后,您可以参与最多五家企业的圆桌讨论。
活动参与者可获得多项福利。
所有参访四家或以上企业的学生都将获赠一本2028年版的《求职季报:企业调研与实习篇》(该书将于五月底发行,届时将分发)。
此外,还有其他参与福利。
有关活动详情、参会企业及报名方式,请访问以下链接:
https://sciseed.jp/event/2026/todai/IR20260416TD/

