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2019年04月18日(木) お知らせ

・6/2『東大生のためのディスカバーフォーラム 夏インターンシップ紹介セミナー』

■イベント
『東大生のためのディスカバーフォーラム 
夏インターンシップ紹介セミナー』

 
■日程
6/2(日)
 
■開催時間
13:30~17:05
 
■プログラム
第1部:1分間企業プレゼン(13:30~14:00)
短時間で多くの業界研究をすることができます。
また、当日どの企業を訪問するかの参考にすることができます。
 
第2部:企業別ブース講演(14:05~17:05)
参加企業のインターンシップの概要について知ることができます。
 
■参画予定企業 
三菱総合研究所【シンクタンク・コンサルティング】
日本総合研究所    【シンクタンク・コンサルティング】
楽天       【IT・web】
KPMGジャパン  【コンサルティング】
構造計画研究所    【コンサルティング】
データフォーシーズ(KDDIグループ)【コンサルティング】
オースビー【コンサルティング】
Honda   【輸送用機器】
NTTコムウェア   【IT・情報処理】
フロムスクラッチ 【ITサービス】
理想科学工業     【機械・精密機器】
JFEスチール       【鉄鋼】
アクロクエストテクノロジー【情報・通信】
レンゴー 【紙・パルプ】
ニトリ 【小売】
テルモ 【精密機械】
など最大22社予定
 
■特典 
図書カード
 
■会場 
LMJ東京研修センター3F 
本郷三丁目より徒歩5分
http://www.lmj-japan.co.jp/access
 
■参加形式 
予約推奨、入場無料、入退場自由、服装自由、自転車来場可
 
■イベントURL
https://www.sciseed.jp/event/2019IT01/
 
■主催/企画・運営
主催 東京大学消費生活協同組合
企画・運営 ㈱サイシード