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2018年12月20日(木) お知らせ

・『東大生のためのディスカバーフォーラム 業界研究セミナー』

日程:2/1(金)
開催時間 13:30~16:55 (受付:13:00~)


プログラム
第一部:1分間企業プレゼン(13:30~14:00)
短時間で多くの業界や企業について端的に知ることができます。
 
第二部:企業別ブース講演(14:00~16:55)
興味のある業界について深掘りしたり、
HPだけでは手に入らない企業情報を知ることができます。

参加予定企業
住友商事【商社】
三井住友銀行【金融】
森ビル【不動産】
レンゴー【パルプ・紙】
半導体エネルギー研究所【電気・電子】
JNC【化学】
生和コーポレーション【不動産】
日野自動車【輸送用機器】
NECレノボ・ジャパングループ【情報通信】
エスキュービズム【IT・IoT】
など全15社予定

特典
図書カード

■会場 
LMJ東京研修センター3F 
本郷三丁目より徒歩5分
http://www.lmj-japan.co.jp/kaigishitu/08-1/map.htm

 
■参加形式 
予約推奨、入場無料、入退場自由、服装自由、自転車来場可
 
■詳細&予約
http://www.sciseed.jp/event/2018ET02/
 
■主催/企画・運営
主催 東京大学消費生活協同組合
企画・運営 ㈱サイシード